隨著微細(xì)加工技術(shù)的不斷進(jìn)步,微電路、微光學(xué)元件、微機(jī)械以及其它各種微結(jié)構(gòu)不斷出現(xiàn)，對(duì)微結(jié)構(gòu)表面形貌測(cè)量系統(tǒng)的需求越發(fā)迫切, 三維形貌儀所具備的雙模式組合，結(jié)合了白光干涉非接觸測(cè)量及SPM掃描探針高精度掃描成像于一體，克服了光學(xué)測(cè)量及掃描探針接觸式的局限性，并具有操作方便等優(yōu)點(diǎn)成功地保證了其在半導(dǎo)體器件，光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域的地位。
 

　　三維形貌儀包含一個(gè)手持式光學(xué)測(cè)量頭和便攜式電腦，在5mm×5mm范圍內(nèi)對(duì)x及y方向各進(jìn)行高達(dá)1500次的測(cè)量，從而得出平均數(shù)值及標(biāo)準(zhǔn)偏差。同時(shí)，設(shè)備的軟件還可進(jìn)一步評(píng)估特定范圍內(nèi)材料表面的性能。該儀器擁有封閉式設(shè)計(jì)，因此其測(cè)量結(jié)果重復(fù)性和再現(xiàn)性高。
 

　　三維形貌儀主要功能及應(yīng)用：
 

　　表面結(jié)構(gòu)和尺寸分析
 

　　無論是二維面積中的坡度和光滑度，波紋度和粗糙度，還是三維體積中的峰值數(shù)分布和承載比，本儀器都提供相應(yīng)的多功能的計(jì)算分析方法。
 

　　缺陷分析和評(píng)價(jià)
 

　　先進(jìn)的功能性檢測(cè)表面特征，表面特征可由用戶自定義。一旦檢測(cè)到甚至細(xì)微特征，能在掃描的中心被定位和居中，從而優(yōu)化缺陷評(píng)價(jià)和分析。
 

　　多種測(cè)量功能
 

　　定量的面積(空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等)、體積(孔深，點(diǎn)蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等)、臺(tái)階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測(cè)量數(shù)據(jù)。
 

　　薄/厚膜材料
 

　　薄/厚膜沉積后測(cè)量其表面粗糙度和臺(tái)階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線。
 

蝕刻溝槽深度, 光刻膠/軟膜
 

　　亞微米針尖半徑選件和埃級(jí)別高度靈敏度結(jié)合，可測(cè)量溝槽深度形貌。
 

　　材料表面粗糙度、波紋度和臺(tái)階高度特性
 

　　分析軟件可輕易計(jì)算40多種的表面參數(shù)，包括表面粗糙度和波紋度。計(jì)算涵蓋二維或三維掃描模式。
 

　　表面光滑度和曲率
 

　　可從測(cè)量結(jié)果中計(jì)算曲率或區(qū)域曲率。
 

　　薄膜二維應(yīng)力
 

　　測(cè)量薄膜應(yīng)力，能幫助優(yōu)化工藝，防止破裂和黏附問題。
 

　　由于采用*的縫合技術(shù)，無論怎樣的表面形態(tài)、粗糙程度以及樣品尺寸，一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率，在高分辨率下創(chuàng)造一個(gè)大的視場(chǎng)，并獲得所有的被測(cè)參數(shù)。該儀器的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層、光學(xué)，工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質(zhì)和半導(dǎo)體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。